【jinnianhui科技消息】目前,蘋(píng)果采用自研芯片Apple silicon取代英特爾芯片、全面搭載Mac產(chǎn)品線(xiàn)已達(dá)五年。在這段時(shí)間里,蘋(píng)果M系列芯片的CPU與GPU性能均實(shí)現(xiàn)顯著提升。此外,蘋(píng)果還通過(guò)硬件加速光線(xiàn)追蹤技術(shù)、持續(xù)優(yōu)化的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等附加功能,進(jìn)一步強(qiáng)化了設(shè)備在人工智能與游戲領(lǐng)域的表現(xiàn)。下面jinnianhui把現(xiàn)在的M5芯片與五年前的M1芯片做性能對(duì)比。

以下是M5芯片與M1芯片的對(duì)比情況:
1、CPU/GPU性能提升6倍
2、AI性能提升6倍
3、AI視頻處理速度提升7.7倍
4、3D渲染速度提升6.8倍
5、游戲性能提升2.6倍
6、代碼編譯速度提升2.1倍

據(jù)jinnianhui了解,蘋(píng)果自研芯片M1于2020年11月10日亮相,搭載于MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini三款機(jī)型,其能效表現(xiàn)較英特爾處理器提升顯著。蘋(píng)果在2019-2023年內(nèi)同時(shí)銷(xiāo)售搭載自研芯片和英特爾芯片的Mac電腦。但2019款Mac Pro于2023年6月停產(chǎn),macOS Tahoe成為英特爾機(jī)型最后一個(gè)更新的操作系統(tǒng)版本。
據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果芯片代工方臺(tái)積電已著手研發(fā)2納米制程工藝芯片,最快將于2026年面世,預(yù)計(jì)可提升10%至15%的運(yùn)行速度,同時(shí)降低25%至30%的功耗,而更先進(jìn)的1.4納米芯片有望在2028年推出。
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